传三星晶圆代工价格将涨价15%-20%

传三星晶圆代工价格将涨价15%-20%

传三星晶圆代工价格将涨价15%-20%，报道称，新的定价将从下半年开始适用，三星已与部分客户完成谈判，与其他客户的协商仍在进行中。传三星晶圆代工价格将涨价15%-20%。

三星半导体一直以来都处在比较尴尬的位置上，虽然已经掌握了4nm等先进制程工艺，但无论是良品率还是性能，都与台积电有着很大的差距，所以始终是“千年老二”。

而为了能够尽可能地与台积电缩小差距，三星半导体这几年也宣布了众多大动作，比如去年就宣布将在未来三年里，投资2050亿美元发展其半导体、生物制药和电信业务。

其中半导体领域是三星投资的重头戏，比如去年11月三星公布了一个价值 170 亿美元的代工项目，还有在亚利桑那州建造一座价值 120 亿美元的晶圆厂。

按照三星的计划，未来十年将持续在半导体领域投入1160亿美元在，目的是做大半导体业务，以实现在3nm制程领域赶超台积电，三星计划在2025年实现芯片制造方面的领先。

但从现在的情况来看，三星的计划简直就是“痴人说梦”，外媒也表示，三星已经不可能赶超台积电了。

首先是失去了高通的订单

在全球晶圆代工领域一直有“老大吃肉、老二喝汤、老三喝西北风”的说法，而台积电作为行业老大 ……此处隐藏1115个字……险，该公司正对其去年相对稳定的定价政策中进行调整。

由于三星和台积电占全球晶圆代工产能的比例超过三分之二，这两家公司涨价的决定将加剧智能手机、汽车、游戏机制造商对消费者调涨售价的压力。

此外，三星和台积电的主要供应商阿斯麦(ASML.US)上月就曾警告称，除了原材料和运输成本之外，劳动力成本上升的压力也在加剧。

目前，芯片制造商的制造成本在各方面较此前平均上涨了20%至30%。分析师Masahiro Wakasugi表示，涨价对三星来说是不可避免的，因为“从电力、设备、原材料和货运各个方面，所有成本都在上升”。芯片短缺迫使客户优先考虑购买和获取所需芯片的能力，“如果能提前拿到芯片，一些客户可能会接受更高的价格”。

三星代工业务执行副总裁Kang Moon-soo近期表示，三星已经接到了未来五年的订单，这些订单加起来约为上一年营收的八倍，“我们预计我们的订单将继续增长。”

三星在2021年斥资逾360亿美元扩大其芯片部门，并采购了EUV光刻机等尖端设备。去年，三星成功取代英特尔(INTC.US)，成为全球营收最高的芯片制造商。三星的雄心不止于此，该公司已经宣布，希望超越台积电，成为为高通(QCOM.US)、英伟达(NVDA.US)等企业生产芯片这一规模达4000亿美元的芯片代工市场中份额最高的企业。

当科技股在全球范围内遭到大规模抛售的时候，三星的股价在近期同样表现不佳，部分原因是投资者担心该公司的产量增幅低于预期。对此，三星称市场担忧过度，并表示该公司正在改善4nm节点的产能、以及计划在本季度内开始生产基于3nm制程的芯片。